TSMC рассматривает строительство крупного производственного комплекса в Техасе, который может включать сразу несколько заводов по выпуску передовых чипов. Инвестиции могут составить десятки миллиардов долларов — стоимость каждого предприятия оценивается минимум в $20 млрд. Главная причина возможного расширения — стремительно растущий спрос на процессоры для искусственного интеллекта. Компания уже реализует масштабную программу в Аризоне стоимостью около $265 млрд. Однако заказов становится настолько много, что существующих и запланированных мощностей может оказаться недостаточно. Более 75% выручки TSMC от производства пластин в этом году приходится на клиентов из Северной Америки, а среди крупнейших заказчиков находятся разработчики AI-чипов, включая Nvidia и AMD.
Больше AI-чипов — больше памяти
Читайте также
OpenAI-агент взломал сайт правительства Австралии: ИИ обошёл ограничение
На первый взгляд расширение TSMC должно помочь полупроводниковому рынку справиться с дефицитом. Но с оперативной памятью ситуация сложнее. TSMC производит прежде всего вычислительные чипы, тогда как DRAM и HBM выпускают Samsung, SK hynix и Micron. Поэтому новые заводы TSMC сами по себе не увеличат количество доступной оперативной памяти. Более того, эффект в краткосрочной перспективе может оказаться обратным. Каждый дополнительный AI-ускоритель требует большого объема высокоскоростной памяти HBM. Если TSMC сможет выпускать больше GPU и специализированных AI-процессоров, производителям памяти потребуется обеспечить их дополнительными объемами HBM. А именно здесь сегодня находится одно из главных узких мест отрасли. TrendForce отмечает, что HBM и обычная DRAM уже конкурируют за ограниченные производственные мощности. Несмотря на расширение производства, предложение HBM, как ожидается, останется ограниченным и в 2027 году.
Почему от этого дорожает обычная оперативка
HBM технологически связана с DRAM, а ее производство значительно выгоднее для производителей памяти. Поэтому Samsung, SK hynix и Micron направляют все больше ресурсов на серверную и AI-память. В результате меньше мощностей остается для обычной DDR5 и других типов памяти, используемых в настольных ПК и ноутбуках. Именно этот перенос производственных ресурсов в сторону HBM стал одной из причин нынешнего дефицита обычной DRAM. И давление на рынок пока сохраняется. По прогнозу TrendForce, контрактные цены обычной DRAM в IV квартале 2026 года могут вырасти еще на 10–15% квартал к кварталу. При этом в 2027 году выпуск PC DRAM может дополнительно сократиться из-за перераспределения мощностей в пользу серверного сегмента.
Когда оперативная память может подешеветь?
Новый комплекс TSMC в Техасе проблему напрямую не решит. Для снижения цен необходимо прежде всего существенное увеличение мощностей Samsung, SK hynix и Micron по выпуску DRAM и HBM. Пока происходит обратное: AI-инфраструктура продолжает поглощать все больше памяти. Даже производители AI-чипов уже рассматривают возможность уменьшения объема HBM в новых ускорителях из-за ее высокой стоимости и ограниченной доступности. Поэтому появление дополнительных мощностей TSMC можно рассматривать как хорошую новость для производства AI-процессоров, но не обязательно для покупателей оперативной памяти. Чем больше AI-чипов сможет производить отрасль, тем выше будет спрос на HBM — и тем дольше может сохраняться давление на производство обычной DRAM. Таким образом, в ближайшей перспективе расширение TSMC скорее способно поддержать высокие цены на оперативную память, чем быстро их снизить. Реальное облегчение рынка начнется только тогда, когда рост производства самой памяти станет опережать рост потребностей AI-дата-центров.
Меню 
Знания 
События 
Новости 
Курсы валют